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臺北市北投區軟橋段52及56地號市有土地設定地上權案(規劃中)

一、案件基本資料

(一) 區位位置:臺北市北投區「北投士林科技園區」區段徵收範圍內 

(二) 基地坐落:臺北市北投區軟橋段52及56地號等2筆市有土地 

(三) 基地面積:7,301.82平方公尺(約2,209坪) 

(四) 土地使用分區及限制:科技產業專用區;建蔽率50%;容積率300% 

(五) 土地使用管制:允許作生產製造空間、辦公室、生技醫療應用設施、支援性服務業、企業營運總部,以及經市政府目的事業主管機關核准之職業訓練、創業輔導、試驗研究等與工業發展有關之設施使用;不得作為住宅使用,其餘相關管制比照「臺北市土地使用分區管制自治條例」第3種工業區之規定辦理 

臺北市北投區軟橋段52及56地號等2筆市有土地坐落位置圖

臺北市北投區軟橋段52及56地號等2筆市有土地坐落位置圖


二、規劃構想

(一) 計畫依據:臺北市區段徵收土地標售標租及設定地上權辦法 

(二) 開發方式:設定地上權 

(三) 計畫許可年期:50年 

三、區位優勢

園區鄰近北投、天母等優質生活圈及捷運淡水線明德、芝山及士林站,且周邊擁有密集的生醫資源,包含榮民總醫院、振興醫院、國立臺北護理健康大學、新光醫學中心、和信醫院、陽明醫院、國立陽明交通大學與衛福部國家中醫藥研究所等,還有東吳大學、銘傳大學等多所高等教育學府,將帶來頂尖產學資源與人才供給之優勢,另附近有華碩、和碩、英業達等大型企業深耕,搭配本市既有資通訊產業深厚基礎與能量,將引進生技、數位醫療、智慧科技與支援技術等本市優勢產業及相關新興產業。

北投士林科技園區區位圖

北投士林科技園區區位圖